Präzision für das GHz-Zeitalter:
Hochfrequenz-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten (HF-PCBs) sind das Rückgrat modernster Technologien in den Bereichen 5G-Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik. Wir beherrschen dieses komplexe Zusammenspiel aus fortschrittlichen Materialien, präzisem DFM-Engineering und strenger Impedanzkontrolle.
Spezialmaterialien (Dk & Df)
Die exakte Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und ein extrem niedriger Verlustfaktor (Df) sind entscheidend. Wir verarbeiten High-End-Laminate (z.B. Rogers, PTFE) für minimale Signalverluste.
Signalintegrität
Zur Vermeidung von Signalverzerrungen nutzen wir „Low-Profile“-Kupferfolien und spezifische Laminat-Webarten. Das Kupferdesign wird exakt auf die Hochfrequenz-Anforderungen kalibriert.
Thermales Management
Hochfrequenzschaltungen erzeugen oft konzentrierte Wärme. Durch intelligente Lagenaufbauten und thermische Vias gewährleisten wir dauerhafte Performance.
DFM-Zusammenarbeit
Wir prüfen Ihre Layouts frühzeitig, um Kosten-, Material- und Leistungsziele optimal in Einklang zu bringen.
Spezifikationen für HF- & Mikrowellen-PCBs
| Material & Technologie | Spezifikation / Verfügbarkeit | Anmerkung |
|---|---|---|
| High-Frequency Material (Rogers Corporation) |
RO4000® (z.B. RO4350B), RO3000®, AD-Serie, RT-duroid®, TMM® | Der weltweite Industriestandard. Auf Anfrage bieten wir alternative, PFAS-freie Lösungen (Non-PFAS) für höchste Umweltstandards an. |
| High-Frequency Material (AGC / Taconic) |
RF-35-Serie, RF-60TC, TLX, TLY, TSM-DS3-Serie | Hervorragende PTFE-Laminate für anspruchsvolle Mikrowellen- und Radaranwendungen. |
| Hybrid-Lagenaufbau (Mixed Dielectric) |
Rogers + FR-4 (z.B. IT180A, Shengyi) gemischt | Hochkosteneffizient: Teures HF-Material nur auf den kritischen Außenlagen, FR-4 für den inneren Lagenaufbau. |
| Kupferfolien-Technologie | Low-Profile (LP) & Very-Low-Profile (VLP) Kupfer | Reduziert den Skin-Effekt und minimiert Signalverluste (Insertion Loss) bei extrem hohen Frequenzen erheblich. |
| Präzisions-Impedanzkontrolle | Toleranz ±5 % bis ±8 % | Streng kontrollierte Fertigungsprozesse zur Sicherstellung einer perfekten Signalintegrität (Single-Ended & Differential). |
| Optimierte Oberflächen (Surface Finishes) |
Immersion Silber (ImAg), Immersion Zinn, ENEPIG, OSP | ENIG (Chemisch Nickel-Gold) wird für HF-Designs oft vermieden, da die Nickelschicht Dämpfungsverluste verursacht. Wir beraten Sie proaktiv. |