Ultimatives Thermomanagement:
Metallkern-Leiterplatten (IMS)
IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) sind die erste Wahl, wenn Standard-FR4 an seine thermischen Grenzen stößt. Durch die Kombination aus einem robusten Metallkern und einem hochwärmeleitfähigen Dielektrikum bieten sie eine herausragende Wärmeableitung – ideal für High-Power-LEDs und Leistungselektronik.
Maximale Wärmeableitung
Der thermische Widerstand einer IMS-Platine ist bis zu 100-mal geringer als bei Standard-FR4. Dies schützt Ihre Bauteile zuverlässig vor Überhitzung.
Hohe Spannungsfestigkeit
Das spezielle Dielektrikum garantiert nicht nur schnellen Wärmetransfer, sondern bietet auch eine exzellente Durchschlagsfestigkeit für Netzteile.
Mechanische Belastbarkeit
Der massive Metallkern sorgt für extrem hohe Stabilität. Ideal für Anwendungen mit starken Vibrationen oder mechanischen Belastungen.
Vielfältige Anwendungen
Die perfekte Lösung für High-Intensity-LEDs, Automobil-Beleuchtungen, Motorsteuerungen sowie SMD-Hochstrom-Anwendungen.
Erweiterte Fertigungskapazitäten für IMS-Leiterplatten
| Technologie & Material | Spezifikation / Limit | Anmerkung |
|---|---|---|
| Basismaterialien (Substrate) |
Aluminium & Kupferplatten, FR-4, PTFE, Thermo-Dielektrika |
Hochwertige Materialkombinationen zur optimalen Verbindung der isolierten Schaltungen durch thermische Prepreg- oder Harzsysteme. |
| Wärmeleitfähigkeit (Thermal Conductivity) |
1.0 W/m·K bis 12.0 W/m·K | Extrem hohe Wärmeleitfähigkeit (High-End-Bereich) für anspruchsvollste Power-LEDs und Leistungselektronik. |
| Dicke des Dielektrikums (Isolationsschicht) |
0,05 mm – 0,20 mm | Perfekte Balance: Ultradünn für minimalen thermischen Widerstand bei gleichzeitig höchster Spannungsfestigkeit. |
| Kupferauflage & Metallkern-Dicke |
Kupfer: 35 µm – 140 µm (Endstärke) Metallkern: 0,40 mm – 3,20 mm |
Unterstützt starke Ströme (Heavy Copper) und bietet massive mechanische Stabilität bei optimaler Wärmeableitung. |
| Feinstleitertechnik (Min. Track / Gap) |
0,10 mm / 0,10 mm (100 µm) | Präzise Ätzprozesse ermöglichen hochdichte und komplexe Schaltungslayouts auch auf massiven Metallsubstraten. |
| Bohrtechnologie (Mechanisch & Laser) |
Mech. Bohren: ab 0,30 mm Laser-Vias: 0,10 mm (Std) / 0,075 mm (Adv) |
Hochentwickelte Laserbohrungen (bis 75 µm) für komplexe HDI-Architekturen auf IMS-Basis. |
| Mechanische Formgebung (Routing & Profiling) |
Stanzen (Punching) & Flüssigkeitsgekühltes Fräsen |
Das flüssigkeitsgekühlte Fräsen garantiert gratfreie Kanten und höchste Maßhaltigkeit bei Maximalgrößen bis zu 550 x 700 mm. |
| Oberflächenveredelung (Surface Finishes) |
OSP, ENIG, Im. Zinn, Im. Silber, (LF) HASL | Breites Spektrum an Oberflächen, ideal abgestimmt für COB (Chip-on-Board) und anspruchsvolle Lötprozesse. |