Grenzenlose 3D-Designfreiheit:
Flex- & Starrflex-Leiterplatten
Flex- und Starrflex-Leiterplatten vereinen die Robustheit starrer Baugruppen mit der dynamischen Flexibilität von Polyimid-Folien. Durch den Wegfall von fehleranfälligen Steckverbindern und Kabelbäumen maximieren sie die Raumnutzung und gewährleisten höchste Kontaktierungssicherheit. Ob einseitige Flex-Schaltungen für Medizintechnik oder hochkomplexe 36-lagige Starrflex-Aufbauten für die Luftfahrt – wir realisieren Ihre anspruchsvollsten Miniaturisierungs-Konzepte nach strengsten IPC-Richtlinien.
Gewichts- & Raumersparnis
Durch Biegung und Faltung passen sich diese Platinen optimal an engste 3D-Gehäuse an. Das Ersetzen klobiger Kabel und Stecker spart massiv Gewicht und Bauraum – ideal für tragbare Geräte (Wearables) und Sensorik.
Maximale Zuverlässigkeit
Reduzierte Schnittstellen bedeuten weniger Fehlerquellen. Das unlösbare, durchkontaktierte Starrflex-System widersteht extremen dynamischen Biegezyklen und mechanischen Vibrationen wesentlich besser als herkömmliche Verkabelungen.
IPC-Konforme Strukturen
Fertigung gemäß IPC-6013 (Typ 1 bis 4) und IPC-2223 Designrichtlinien. Wir verarbeiten hochwertige, kleberlose Polyimid-Materialien (PI), um eine exzellente thermische Stabilität und Langlebigkeit zu gewährleisten.
Reduzierte Gesamtkosten (TCO)
Obwohl die reine Leiterplatte komplexer ist, sinkt der Gesamtpreis des Endprodukts häufig deutlich, da zeitaufwändige Montage-, Löt- und Kabelkonfektionierungsarbeiten komplett entfallen.
Spezifikationen für Flex- & Starrflex-PCBs
| Technologie & Material | Spezifikation / Limit | Anmerkung |
|---|---|---|
| Lagenanzahl (Layer Count) | Flex-PCBs: 1 bis 12 Lagen Starrflex: 2 bis 36 Lagen | Unterstützt symmetrische sowie unsymmetrische Lagenaufbauten (Bookbinder-Technologie) für maximale Konstruktionsfreiheit. |
| Feinstleitertechnik (Min. Track / Gap) | 0,05 mm / 0,05 mm (50 µm) | Ermöglicht ultra-kompakte HDI-Designs in anspruchsvollen, miniaturisierten Flex-Anwendungen. |
| Bohrtechnologie (Min. Vias) | Mechanisch: ab 0,15 mm Laser-Vias: ab 0,05 mm (50 µm) | Hochpräzises Laserbohren für Microvias und Any-Layer-Verbindungen in hochdichten HDI-Starrflex-Architekturen. |
| Kupferdicke (Copper Weight) | 9 µm (¼ oz) bis 210 µm (6 oz) | Ultradünnes Walzkupfer (RA) für maximale dynamische Biegezyklen sowie Heavy Copper für Leistungsteile. |
| Maximale Abmessungen (Max. Dimensions) | Standard: 450 x 610 mm Spezial: bis zu 1500 mm | Fertigung von überlangen Flex-Leiterplatten für spezielle Sensorik, Beleuchtungen oder Medizintechnik. |
| Qualitätsstandards & Zertifizierungen | IPC-6013 (Typ 1-4), IPC-2223, UL94 V-0 zertifiziert | Strengste Testverfahren. Ein Aufbringen des UL-Logos auf Ihre Baugruppen ist ohne Aufpreis möglich. |
| Oberflächenveredelung (Surface Finishes) | ENIG, OSP, Im. Zinn / Silber, Hartgold (Goldfingers) | Inklusive galvanischem Hartgold für hochzuverlässige, verschleißfeste Steckverbindungen (ZIF-Kontakte). |