Leiterplatten Lösungen
Unsere Fertigung deckt einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten ab.
Der Hauptproduktionsbereich liegt bei 4 bis 24 Lagen, erweitert bis zu 68 Lagen für anspruchsvolle Anwendungen.
Einseitige Leiterplatten
Einlagige Leiterplatten (Single-Layer PCB) eignen sich ideal für einfache, kosteneffiziente Designs.
Sie werden häufig in Haushaltsgeräten, Konsumprodukten, Netzteilen und Standard-Steuerschaltungen eingesetzt.
Wir bieten saubere Ätzqualität, präzise Bohrungen und zuverlässige Oberflächenbehandlungen für langlebige Anwendungen.
Doppelseitige Leiterplatten
Doppelseitige Leiterplatten bieten eine höhere Packungsdichte und ermöglichen komplexere Signalführung.
Sie werden breit in Industrieelektronik, Steuertechnik, LED-Modulen und Kommunikationsgeräten eingesetzt.
Unsere Fertigung gewährleistet präzise Durchkontaktierungen sowie stabile elektrische Performance.
Mehrlagenleiterplatten
Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer PCB) ermöglichen kompakte Designs, kontrollierte Impedanzen und zuverlässige Hochgeschwindigkeitssignale.
Sie sind ideal für leistungsintensive Anwendungen wie Automobil-Elektronik, 5G-Geräte, Serverhardware, Industrie-Steuerungen und moderne Konsumtechnik.
Wir unterstützen kundenspezifische Stack-ups, HDI-Designs und anspruchsvolle Qualitätsanforderungen.
Mit LOGISTICTRONIC profitieren Sie von wettbewerbsfähigen Preisen, ohne Abstriche bei Qualität oder Zuverlässigkeit machen zu müssen.
Unsere optimierten Produktionsprozesse und starke Lieferkette ermöglichen Kostenvorteile, die wir direkt an Sie weitergeben.
Projekt Anfragen
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Wir bieten Ihnen Leiterplattenfertigung mit den folgenden Zertifizierungen:
ISO 9001
ISO 13485
IATF 16949
UL Certified
RoHS
CE
REACH
IPC-A-610 Klasse 2
Technische Spezifikationen
Präzision und Qualität für Ihre Anforderungen.
Schichtanzahl
4–24 Lagen (Standard), bis 68 Lagen möglich
Materialien
FR-4 TG130 / TG150 / TG170 / TG180, halogenfrei FR-4, CEM-3
Plattengröße
Min. 9×9 mm; Max. 620×1200 mm
Plattendicke
0,4 – 3,2 mm (Standard), bis 6,0 mm möglich
Kupfergewicht
Außenlagen 1–6 oz (bis 10 oz möglich), Innenlagen 0,5–2 oz
Leiterbreite & Abstand
Standard 6/6 mil; Minimum 3/3 mil
Bohrtechnologie
Mechanisch: 0,20 mm; NPTH: 0,15 mm; Aspect Ratio bis 12:1
Lötstopp & Siebdruck
Lötstopp: Grün, Weiß, Schwarz, Blau, Rot; Siebdruck: Weiß / Schwarz
Oberflächenveredelung
HASL, HASL-LF, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Hartgold
Toleranzen
Dicke ±10%, Lochposition ±0,075 mm, Schlitz ±0,10 mm, V-Cut ±0,10 mm
Elektrische Tests
100% E-Test, Flying Probe, AOI bis 620×620 mm
Zuverlässigkeit
Isolationswiderstand >10¹² Ω, thermischer Stress 288 °C / 20 s
Impedanzkontrolle
±10% (Standard), ±7% (Erweitert), TDR-Test möglich