HDI PCB
HDI (High Density Interconnect) Leiterplatten nutzen extrem feine Strukturen, um die Grenzen des Machbaren zu erweitern. Durch den Einsatz von Mikro-Vias (Blind & Buried) und ultrafeinen Leiterbahnen (oft unter 0,1 mm) erreichen wir eine nie dagewesene Packungsdichte.
Wir bieten modernste Fertigung mit bis zu 4 Laminationszyklen, 1,5 mil Leiterbahnbreite und Via-in-Pad-Technologie für Ihre anspruchsvollsten Innovationen.
Maximale Dichte
Mehr Leistung auf kleinstem Raum. Ideal für kompakte Designs wie Smartphones und Wearables, ohne Kompromisse bei der Funktionalität.
Signalintegrität
Kürzere Wege und optimierte Vias minimieren Signalverluste und Reflexionen. Perfekt für High-Speed-Datenübertragungen.
Höhere Zuverlässigkeit
Verbesserte thermische Eigenschaften und mechanische Stabilität durch fortschrittliches Layer-Stacking und Mikro-Via-Technologie.
Kosteneffizienz
Durch Reduzierung der Lagenanzahl und des Materialverbrauchs können komplexe Designs wirtschaftlicher realisiert werden.
Design von verlustarmen Materialien für Hochfrequenz-PCBs
Die Wahl des richtigen Rohmaterials ist entscheidend. Die Dielektrizitätskonstante (Dk) und der Verlustfaktor (Df) beeinflussen direkt den Signalverlust und die Integrität. Wir setzen auf Materialien, die minimale Dämpfung und höchste Hitzebeständigkeit garantieren.
Rogers
Die erste Wahl für HF- und Mikrowellenanwendungen. Rogers-Materialien bieten extrem niedrige Dk- und Df-Werte – ideal für anspruchsvolle 5G-Technologie und militärische Anwendungen.
Taconic
Bekannt für hohe Effizienz und geringe dielektrische Verluste. Taconic-Laminate werden weltweit in der Hochfrequenzkommunikation und in High-Speed-Schaltkreisen eingesetzt.
PTFE (Teflon)
Aufgrund der hervorragenden dielektrischen Eigenschaften (niedriges Dk & Df) ist PTFE der Standard für Mikrowellen-PCBs. Es widersteht Signalverlusten bei hohen Frequenzen effektiv.
Unsere Materialpartner
Um Spitzenleistung zu garantieren, arbeiten wir nur mit den Weltmarktführern zusammen.