1.0Logistictronic | One-Stop PCB Solutionhttps://www.logistictronic.com/enwordpressadminhttps://www.logistictronic.com/en/author/wordpressadmin/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="kPwmPpox0x"><a href="https://www.logistictronic.com/en/flex-rigid-flex-pcbs/">Flex & Rigid-Flex PCBs</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.logistictronic.com/en/flex-rigid-flex-pcbs/embed/#?secret=kPwmPpox0x" width="600" height="338" title="“Flex & Rigid-Flex PCBs” — Logistictronic | One-Stop PCB Solution" data-secret="kPwmPpox0x" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script> /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); //# sourceURL=https://www.logistictronic.com/wp-includes/js/wp-embed.min.js </script>Grenzenlose 3D-Designfreiheit:Flex- & Starrflex-Leiterplatten Flex- und Starrflex-Leiterplatten vereinen die Robustheit starrer Baugruppen mit der dynamischen Flexibilität von Polyimid-Folien. Durch den Wegfall von fehleranfälligen Steckverbindern und Kabelbäumen maximieren sie die Raumnutzung und gewährleisten höchste Kontaktierungssicherheit. Ob einseitige Flex-Schaltungen für Medizintechnik oder hochkomplexe 36-lagige Starrflex-Aufbauten für die Luftfahrt – wir realisieren Ihre anspruchsvollsten Miniaturisierungs-Konzepte nach strengsten IPC-Richtlinien. Projekt anfragen Gewichts- & Raumersparnis Durch Biegung und Faltung passen sich diese Platinen optimal an engste 3D-Gehäuse an. Das Ersetzen klobiger Kabel und Stecker spart massiv Gewicht und Bauraum – ideal für tragbare Geräte (Wearables) und Sensorik. Maximale Zuverlässigkeit Reduzierte Schnittstellen bedeuten weniger Fehlerquellen. Das unlösbare, durchkontaktierte Starrflex-System widersteht extremen dynamischen Biegezyklen und mechanischen Vibrationen wesentlich besser als herkömmliche Verkabelungen. IPC-Konforme Strukturen Fertigung gemäß IPC-6013 (Typ 1 bis 4) und IPC-2223 Designrichtlinien. Wir verarbeiten hochwertige, kleberlose Polyimid-Materialien (PI), um eine exzellente thermische Stabilität und Langlebigkeit zu gewährleisten. Reduzierte Gesamtkosten (TCO) Obwohl die reine Leiterplatte komplexer ist, sinkt der Gesamtpreis des Endprodukts häufig deutlich, da zeitaufwändige Montage-, Löt- und Kabelkonfektionierungsarbeiten komplett entfallen. Spezifikationen für Flex- & Starrflex-PCBs Technologie & Material Spezifikation / Limit Anmerkung Lagenanzahl(Layer Count) Flex-PCBs: 1 bis 12 LagenStarrflex: 2 bis 36 Lagen Unterstützt symmetrische sowie unsymmetrische Lagenaufbauten (Bookbinder-Technologie) für maximale Konstruktionsfreiheit. Feinstleitertechnik(Min. Track / Gap) 0,05 mm / 0,05 mm (50 µm) Ermöglicht ultra-kompakte HDI-Designs in anspruchsvollen, miniaturisierten Flex-Anwendungen. Bohrtechnologie(Min. Vias) Mechanisch: ab 0,15 mmLaser-Vias: ab 0,05 mm (50 µm) Hochpräzises Laserbohren für Microvias und Any-Layer-Verbindungen in hochdichten HDI-Starrflex-Architekturen. Kupferdicke(Copper Weight) 9 µm (¼ oz) bis 210 µm (6 oz) Ultradünnes Walzkupfer (RA) für maximale dynamische Biegezyklen sowie Heavy Copper für Leistungsteile. Maximale Abmessungen(Max. Dimensions) Standard: 450 x 610 mmSpezial: bis zu 1500 mm Fertigung von überlangen Flex-Leiterplatten für spezielle Sensorik, Beleuchtungen oder Medizintechnik. Qualitätsstandards &Zertifizierungen IPC-6013 (Typ 1-4), IPC-2223,UL94 V-0 zertifiziert Strengste Testverfahren. Ein Aufbringen des UL-Logos auf Ihre Baugruppen ist ohne Aufpreis möglich. Oberflächenveredelung(Surface Finishes) ENIG, OSP, Im. Zinn / Silber,Hartgold (Goldfingers) Inklusive galvanischem Hartgold für hochzuverlässige, verschleißfeste Steckverbindungen (ZIF-Kontakte). × Projektdetails senden Laden Sie Ihre Gerber-Daten hoch, wir prüfen diese umgehend. Ihr Name / Firma * Ihre E-Mail-Adresse * Spezifikationen & Nachricht * Gerber-Daten hochladen (Optional) Anfrage absenden Vielen Dank! Wir haben Ihre Anfrage erfolgreich erhalten. Unser Engineering-Team wird Ihre Daten prüfen und sich in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.