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<oembed><version>1.0</version><provider_name>Logistictronic | One-Stop PCB Solution</provider_name><provider_url>https://www.logistictronic.com/en</provider_url><author_name>wordpressadmin</author_name><author_url>https://www.logistictronic.com/en/author/wordpressadmin/</author_url><title>HDI PCBs | Logistictronic | One-Stop PCB Solution</title><type>rich</type><width>600</width><height>338</height><html>&lt;blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="Pb7Ni56Z9n"&gt;&lt;a href="https://www.logistictronic.com/en/hdi-pcbs/"&gt;HDI PCBs&lt;/a&gt;&lt;/blockquote&gt;&lt;iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.logistictronic.com/en/hdi-pcbs/embed/#?secret=Pb7Ni56Z9n" width="600" height="338" title="&#x201C;HDI PCBs&#x201D; &#x2014; Logistictronic | One-Stop PCB Solution" data-secret="Pb7Ni56Z9n" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"&gt;&lt;/iframe&gt;&lt;script&gt;
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&lt;/script&gt;</html><description>HDI PCB HDI (High Density Interconnect) Leiterplatten nutzen extrem feine Strukturen, um die Grenzen des Machbaren zu erweitern. Durch den Einsatz von Mikro-Vias (Blind &amp; Buried) und ultrafeinen Leiterbahnen (oft unter 0,1 mm) erreichen wir eine nie dagewesene Packungsdichte. Wir bieten modernste Fertigung mit bis zu 4 Laminationszyklen, 1,5 mil Leiterbahnbreite und Via-in-Pad-Technologie f&#xFC;r Ihre anspruchsvollsten Innovationen. &#x1F4D0; Maximale Dichte Mehr Leistung auf kleinstem Raum. Ideal f&#xFC;r kompakte Designs wie Smartphones und Wearables, ohne Kompromisse bei der Funktionalit&#xE4;t. &#x26A1; Signalintegrit&#xE4;t K&#xFC;rzere Wege und optimierte Vias minimieren Signalverluste und Reflexionen. Perfekt f&#xFC;r High-Speed-Daten&#xFC;bertragungen. &#x1F6E1;&#xFE0F; H&#xF6;here Zuverl&#xE4;ssigkeit Verbesserte thermische Eigenschaften und mechanische Stabilit&#xE4;t durch fortschrittliches Layer-Stacking und Mikro-Via-Technologie. &#x1F48E; Kosteneffizienz Durch Reduzierung der Lagenanzahl und des Materialverbrauchs k&#xF6;nnen komplexe Designs wirtschaftlicher realisiert werden. Materialtechnologie Design von verlustarmen Materialien f&#xFC;r Hochfrequenz-PCBs Die Wahl des richtigen Rohmaterials ist entscheidend. Die Dielektrizit&#xE4;tskonstante (Dk) und der Verlustfaktor (Df) beeinflussen direkt den Signalverlust und die Integrit&#xE4;t. Wir setzen auf Materialien, die minimale D&#xE4;mpfung und h&#xF6;chste Hitzebest&#xE4;ndigkeit garantieren. &#x1F4E1; Rogers Die erste Wahl f&#xFC;r HF- und Mikrowellenanwendungen. Rogers-Materialien bieten extrem niedrige Dk- und Df-Werte &#x2013; ideal f&#xFC;r anspruchsvolle 5G-Technologie und milit&#xE4;rische Anwendungen. &#x26A1; Taconic Bekannt f&#xFC;r hohe Effizienz und geringe dielektrische Verluste. Taconic-Laminate werden weltweit in der Hochfrequenzkommunikation und in High-Speed-Schaltkreisen eingesetzt. &#x1F30A; PTFE (Teflon) Aufgrund der hervorragenden dielektrischen Eigenschaften (niedriges Dk &amp; Df) ist PTFE der Standard f&#xFC;r Mikrowellen-PCBs. Es widersteht Signalverlusten bei hohen Frequenzen effektiv. Unsere Materialpartner Um Spitzenleistung zu garantieren, arbeiten wir nur mit den Weltmarktf&#xFC;hrern zusammen. Rogers Panasonic Isola Shengyi Technology Taconic DuPont Ventec International Laird Arlon Nelco Bergquist Teflon</description></oembed>
