1.0Logistictronic | One-Stop PCB Solutionhttps://www.logistictronic.com/enwordpressadminhttps://www.logistictronic.com/en/author/wordpressadmin/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="pgb9JxwFzO"><a href="https://www.logistictronic.com/en/high-frequency-pcbs/">High-Frequency PCBs</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.logistictronic.com/en/high-frequency-pcbs/embed/#?secret=pgb9JxwFzO" width="600" height="338" title="“High-Frequency PCBs” — Logistictronic | One-Stop PCB Solution" data-secret="pgb9JxwFzO" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script> /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); //# sourceURL=https://www.logistictronic.com/wp-includes/js/wp-embed.min.js </script>Präzision für das GHz-Zeitalter:Hochfrequenz-Leiterplatten Hochfrequenz-Leiterplatten (HF-PCBs) sind das Rückgrat modernster Technologien in den Bereichen 5G-Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik. Wir beherrschen dieses komplexe Zusammenspiel aus fortschrittlichen Materialien, präzisem DFM-Engineering und strenger Impedanzkontrolle. Projekt anfragen Spezialmaterialien (Dk & Df) Die exakte Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und ein extrem niedriger Verlustfaktor (Df) sind entscheidend. Wir verarbeiten High-End-Laminate (z.B. Rogers, PTFE) für minimale Signalverluste. Signalintegrität Zur Vermeidung von Signalverzerrungen nutzen wir „Low-Profile“-Kupferfolien und spezifische Laminat-Webarten. Das Kupferdesign wird exakt auf die Hochfrequenz-Anforderungen kalibriert. Thermales Management Hochfrequenzschaltungen erzeugen oft konzentrierte Wärme. Durch intelligente Lagenaufbauten und thermische Vias gewährleisten wir dauerhafte Performance. DFM-Zusammenarbeit Wir prüfen Ihre Layouts frühzeitig, um Kosten-, Material- und Leistungsziele optimal in Einklang zu bringen. × Anfrage senden Laden Sie Ihre Gerber-Daten hoch, wir prüfen diese umgehend. Ihr Name / Firma * Ihre E-Mail-Adresse * Projektbeschreibung * Gerber-Daten (Optional) Anfrage absenden Vielen Dank! Wir haben Ihre Anfrage erhalten und melden uns in Kürze. Spezifikationen für HF- & Mikrowellen-PCBs Material & Technologie Spezifikation / Verfügbarkeit Anmerkung High-Frequency Material(Rogers Corporation) RO4000® (z.B. RO4350B), RO3000®, AD-Serie, RT-duroid®, TMM® Der weltweite Industriestandard. Auf Anfrage bieten wir alternative, PFAS-freie Lösungen (Non-PFAS) für höchste Umweltstandards an. High-Frequency Material(AGC / Taconic) RF-35-Serie, RF-60TC, TLX, TLY, TSM-DS3-Serie Hervorragende PTFE-Laminate für anspruchsvolle Mikrowellen- und Radaranwendungen. Hybrid-Lagenaufbau(Mixed Dielectric) Rogers + FR-4 (z.B. IT180A, Shengyi) gemischt Hochkosteneffizient: Teures HF-Material nur auf den kritischen Außenlagen, FR-4 für den inneren Lagenaufbau. Kupferfolien-Technologie Low-Profile (LP) & Very-Low-Profile (VLP) Kupfer Reduziert den Skin-Effekt und minimiert Signalverluste (Insertion Loss) bei extrem hohen Frequenzen erheblich. Präzisions-Impedanzkontrolle Toleranz ±5 % bis ±8 % Streng kontrollierte Fertigungsprozesse zur Sicherstellung einer perfekten Signalintegrität (Single-Ended & Differential). Optimierte Oberflächen(Surface Finishes) Immersion Silber (ImAg), Immersion Zinn, ENEPIG, OSP ENIG (Chemisch Nickel-Gold) wird für HF-Designs oft vermieden, da die Nickelschicht Dämpfungsverluste verursacht. Wir beraten Sie proaktiv.