1.0Logistictronic | One-Stop PCB Solutionhttps://www.logistictronic.com/enwordpressadminhttps://www.logistictronic.com/en/author/wordpressadmin/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="IrqIaEIa8O"><a href="https://www.logistictronic.com/en/ic-substrate/">IC Substrates</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.logistictronic.com/en/ic-substrate/embed/#?secret=IrqIaEIa8O" width="600" height="338" title="“IC Substrates” — Logistictronic | One-Stop PCB Solution" data-secret="IrqIaEIa8O" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script> /*! This file is auto-generated */ !function(d,l){"use strict";l.querySelector&&d.addEventListener&&"undefined"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!/[^a-zA-Z0-9]/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret="'+t.secret+'"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret="'+t.secret+'"]'),c=new RegExp("^https?:$","i"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display="none";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute("style"),"height"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):"link"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute("src")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener("message",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener("DOMContentLoaded",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll("iframe.wp-embedded-content"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute("data-secret"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+="#?secret="+t,e.setAttribute("data-secret",t)),e.contentWindow.postMessage({message:"ready",secret:t},"*")},!1)))}(window,document); //# sourceURL=https://www.logistictronic.com/wp-includes/js/wp-embed.min.js </script>Das Fundament der Mikroelektronik:IC-Substrate (Packaging) In der Welt der High-Performance-Elektronik sind IC-Substrate das unverzichtbare Bindeglied zwischen komplexen Halbleiterchips und der Standard-Leiterplatte. Wir liefern die fortschrittlichen Materialstrukturen und elektrischen Leitwege für modernste Flip-Chip- und Wire-Bonding-Prozesse. Projekt anfragen mSAP & Feinstleiter Durch den Einsatz des Modified Semi-Additive Process ermöglichen wir Leiterbahnbreiten bis zu 20 µm für eine beispiellose I/O-Dichte. Flip-Chip & Wire Bonding Präzise abgestimmt auf fortschrittliche Packaging-Methoden. Wir bieten maßgeschneiderte Trägerplatten (BGA, CSP) für Wire-Bonding und Flip-Chip. BT-Harz Materialien Bismaleimide Triazine (BT) bietet exzellente Dimensionsstabilität und thermischen Ausgleich zwischen dem Silizium-Die und der Hauptplatine. Signalintegrität Streng kontrollierte Materialauswahl und exaktes Routing garantieren höchste Effizienz bei der High-Speed-Datenübertragung. Spezifikationen für IC-Substrate Technologie & Material Spezifikation / Limit Anmerkung Lagenanzahl 2 bis 10 Lagen Spezialisiert für MCM und System-in-Package (SiP). Verbindungstyp Wire Bonding & Flip-Chip Unterstützung für Gold/Kupfer-Drahtbonden & Bumping. Basismaterial BT (Bismaleimide Triazine) Extrem niedriger CTE, passend zum Silizium-Die. Feinstleiter (mSAP) Advanced: 20 µm / 20 µm Routing-Dichte weit jenseits klassischer PCBs. Cu & Laser Vias Kupfer: 9-15 µm | Vias: 50 µm Ultradünnes Kupfer kombiniert mit Microvias. Oberflächen ENEPIG, Soft Gold (EPIG) Branchenstandard für zuverlässiges Wire-Bonding. × Anfrage senden Ihr Name / Firma * E-Mail * Nachricht * Anfrage absenden