1.0Logistictronic | One-Stop PCB Solutionhttps://www.logistictronic.com/enwordpressadminhttps://www.logistictronic.com/en/author/wordpressadmin/rich600338<blockquote class="wp-embedded-content" data-secret="DfjkCs02QI"><a href="https://www.logistictronic.com/en/pcb-capabilities/">PCB Capabilities</a></blockquote><iframe sandbox="allow-scripts" security="restricted" src="https://www.logistictronic.com/en/pcb-capabilities/embed/#?secret=DfjkCs02QI" width="600" height="338" title="“PCB Capabilities” — Logistictronic | One-Stop PCB Solution" data-secret="DfjkCs02QI" frameborder="0" marginwidth="0" marginheight="0" scrolling="no" class="wp-embedded-content"></iframe><script> /*! 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Basismaterial FR-4, Aluminium, Kupferkern Sondermaterialien (High-TG, HDI, Flex) auf Anfrage. Max. Leiterplattengröße 1-/2-lagig: 600 × 1200 mmMultilayer: 560 × 1150 mm Minimale Fertigungsgröße: 3 × 3 mm. Konturtoleranz (Outline) ±0,2 mm (CNC Fräsen)±0,5 mm (Ritzen / V-Cut) Exakte mechanische Bearbeitung nach Gerber-Daten. Leiterplattendicke 0,2 mm – 3,2 mm Standarddicken: 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm. Dickentoleranz ±10 % (Dicke ≥ 1,0 mm)±0,1 mm (Dicke < 1,0 mm) Beinhaltet Toleranzen für Lötstopplack und Finish. Min. Leiterbahn / Abstand 0,1 mm / 0,1 mm (4 mil) Gilt für Standard-Kupferstärke. HDI bietet feinere Strukturen. Kupferdicke Außenlagen 35 µm – 280 µm (1 oz – 8 oz) Extremer Kupferaufbau (> 8 oz) auf Anfrage möglich. Kupferdicke Innenlagen 35 µm – 140 µm (1 oz – 4 oz) Spezifische Anpassung nach Lagenaufbau möglich. Min. Bohrdurchmesser 0,15 mm Maximaler Bohrdurchmesser: 6,0 mm. Min. Restring (Annular Ring) 0,15 mm (6 mil) Empfohlenes Design für maximale Zuverlässigkeit. Bohrtoleranz (Endloch) PTH: ±0,08 mmNPTH: ±0,05 mm PTH = Durchkontaktiert, NPTH = Nicht-Durchkontaktiert. High-End & HDI Leiterplatten Technischer Parameter Spezifikation & Limit Anmerkung Lagenanzahl (High-Layer) 16 – 24 Lagen Ultra-High-Layer (>24 Lagen) projektbezogen auf Anfrage realisierbar. HDI-Strukturen(Blind & Buried Vias) 1+N+1 bis Any-Layer HDI Unterstützung für gestapelte (stacked) und versetzte (staggered) Microvias. Sondermaterialien(Hochfrequenz / High-Speed) Rogers, PTFE, Megtron, Halogenfrei Hybrid-Aufbauten (z. B. FR-4 + Rogers) für optimale Kosten-Effizienz möglich. Min. Leiterbahn / Abstand(HDI Line / Space) 0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil) Im BGA-Bereich Strukturen bis 2,5 mil nach vorheriger DFM-Prüfung. Min. Laserbohrung (Microvia) 0,10 mm (4 mil) Standard für High-Density BGA-Routing. Max. Aspektverhältnis(Aspect Ratio) 12:1 (Laser-Vias) Verhältnis von Leiterplattendicke zu Bohrdurchmesser. Bohrungspositionstoleranz ±0,05 mm Höchste Präzision für die automatische SMT-Bestückung. Min. BGA-Pad Durchmesser 0,15 mm (6 mil) Optimiert für feine Chip-Scale-Packages (CSP) und High-Density-Designs. Via-in-Pad (VIPPO) 100 % Epoxidharz gefüllt & überplattiert Zwingend erforderlich für feine BGA-Pitches zur Vermeidung von Lötfehlern. Min. Lötstopplack-Steg(Solder Mask Bridge) 0,075 mm (3 mil) Verhindert zuverlässig Lötbrücken zwischen dicht stehenden IC-Pins. Impedanzkontrolle ±5 % (Präzisionskontrolle) Strenge Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeitssignale (z. B. USB 3.0, PCIe). Z-Achsen-Bearbeitung(Tiefenfräsen & Senkbohrungen) Toleranz ±0,15 mm Für passgenaue Gehäusemontage und komplexe mechanische Designs. Wölbung & Verwindung(Bow & Twist) ≤ 0,5 % Übertrifft den IPC-Standard. Garantiert verzugsfreie SMT-Montage. Spezielle Oberflächen ENEPIG, Hartgold, Immersion Ag/Sn Partielles Hartgold (Goldfinger) für hochbeanspruchte Steckkarten-Kontakte. Starkkupfer (Heavy Copper) Bis zu 210 µm (6 oz) Dicke Kupferlagen für Leistungselektronik. > 6 oz auf Anfrage. Fertigungsstandards & IPC IPC-A-600 Klasse 2 & Klasse 3 Erfüllung strenger Qualitätsanforderungen für Industrie- und Automobilanwendungen. Qualität & Zertifizierungen Kompromisslose Qualität ist das Fundament unserer Arbeit. Um eine reibungslose Marktzulassung Ihrer Endgeräte in Europa und weltweit zu sichern, operiert unser gesamtes Fertigungsnetzwerk nach den strengsten internationalen Richtlinien. Alle unsere Produktionsstätten sind vollumfänglich auditiert und zertifiziert. DIN EN ISO 9001:2015 Lückenloses Qualitätsmanagementsystem für durchgehende Prozesssicherheit und Rückverfolgbarkeit von der Bestellung bis zur Auslieferung. IATF 16949 (Automotive) Fertigung nach den höchsten Standards der Automobilindustrie. Garantiert extreme Zuverlässigkeit und ein striktes Null-Fehler-Management. UL-Zulassung (UL 94 V-0) Zertifizierte elektrische Sicherheit und Flammwidrigkeit gemäß Underwriters Laboratories. Essenziell für den europäischen und US-Markt. RoHS & REACH Konform Strikte Einhaltung der EU-Richtlinien zur Beschränkung gefährlicher Stoffe (Blei, Halogene) für absolut umweltfreundliche Elektronik. ISO 14001:2015 Verantwortungsvolles Umweltmanagementsystem. Wir setzen auf nachhaltige Produktionstechniken und Ressourcenoptimierung. IPC-A-600 Klasse 2 / 3 Optische und mikroskopische Abnahme aller Leiterplatten strikt nach den international anerkannten IPC-Richtlinien.