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&lt;/script&gt;</html><description>Leiterplatten L&#xF6;sungen Unsere Fertigung deckt einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten ab. Der Hauptproduktionsbereich liegt bei 4 bis 24 Lagen, erweitert bis zu 68 Lagen f&#xFC;r anspruchsvolle Anwendungen. Einseitige Leiterplatten Einlagige Leiterplatten (Single-Layer PCB) eignen sich ideal f&#xFC;r einfache, kosteneffiziente Designs. Sie werden h&#xE4;ufig in Haushaltsger&#xE4;ten, Konsumprodukten, Netzteilen und Standard-Steuerschaltungen eingesetzt. Wir bieten saubere &#xC4;tzqualit&#xE4;t, pr&#xE4;zise Bohrungen und zuverl&#xE4;ssige Oberfl&#xE4;chenbehandlungen f&#xFC;r langlebige Anwendungen. Doppelseitige Leiterplatten Doppelseitige Leiterplatten bieten eine h&#xF6;here Packungsdichte und erm&#xF6;glichen komplexere Signalf&#xFC;hrung. Sie werden breit in Industrieelektronik, Steuertechnik, LED-Modulen und Kommunikationsger&#xE4;ten eingesetzt. Unsere Fertigung gew&#xE4;hrleistet pr&#xE4;zise Durchkontaktierungen sowie stabile elektrische Performance. Mehrlagenleiterplatten Mehrlagige Leiterplatten (Multilayer PCB) erm&#xF6;glichen kompakte Designs, kontrollierte Impedanzen und zuverl&#xE4;ssige Hochgeschwindigkeitssignale. Sie sind ideal f&#xFC;r leistungsintensive Anwendungen wie Automobil-Elektronik, 5G-Ger&#xE4;te, Serverhardware, Industrie-Steuerungen und moderne Konsumtechnik. Wir unterst&#xFC;tzen kundenspezifische Stack-ups, HDI-Designs und anspruchsvolle Qualit&#xE4;tsanforderungen. Mit LOGISTICTRONIC profitieren Sie von wettbewerbsf&#xE4;higen Preisen, ohne Abstriche bei Qualit&#xE4;t oder Zuverl&#xE4;ssigkeit machen zu m&#xFC;ssen. Unsere optimierten Produktionsprozesse und starke Lieferkette erm&#xF6;glichen Kostenvorteile, die wir direkt an Sie weitergeben. Angebot Anfordern Projekt Anfragen &#x1F4C1; Gerber-Datei hochladen (ZIP, RAR) Absenden &#x2705; Vielen Dank! Wir haben Ihre Anfrage erhalten und werden uns schnellstm&#xF6;glich bei Ihnen melden. Wir bieten Ihnen Leiterplattenfertigung mit den folgenden Zertifizierungen: ISO 9001 ISO 13485 IATF 16949 UL Certified RoHS CE REACH IPC-A-610 Klasse 2 Technische Spezifikationen Pr&#xE4;zision und Qualit&#xE4;t f&#xFC;r Ihre Anforderungen. Schichtanzahl 4&#x2013;24 Lagen (Standard), bis 68 Lagen m&#xF6;glich Materialien FR-4 TG130 / TG150 / TG170 / TG180, halogenfrei FR-4, CEM-3 Plattengr&#xF6;&#xDF;e Min. 9&#xD7;9 mm; Max. 620&#xD7;1200 mm Plattendicke 0,4 &#x2013; 3,2 mm (Standard), bis 6,0 mm m&#xF6;glich Kupfergewicht Au&#xDF;enlagen 1&#x2013;6 oz (bis 10 oz m&#xF6;glich), Innenlagen 0,5&#x2013;2 oz Leiterbreite &amp; Abstand Standard 6/6 mil; Minimum 3/3 mil Bohrtechnologie Mechanisch: 0,20 mm; NPTH: 0,15 mm; Aspect Ratio bis 12:1 L&#xF6;tstopp &amp; Siebdruck L&#xF6;tstopp: Gr&#xFC;n, Wei&#xDF;, Schwarz, Blau, Rot; Siebdruck: Wei&#xDF; / Schwarz Oberfl&#xE4;chenveredelung HASL, HASL-LF, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, OSP, Hartgold Toleranzen Dicke &#xB1;10%, Lochposition &#xB1;0,075 mm, Schlitz &#xB1;0,10 mm, V-Cut &#xB1;0,10 mm Elektrische Tests 100% E-Test, Flying Probe, AOI bis 620&#xD7;620 mm Zuverl&#xE4;ssigkeit Isolationswiderstand &gt;10&#xB9;&#xB2; &#x3A9;, thermischer Stress 288 &#xB0;C / 20 s Impedanzkontrolle &#xB1;10% (Standard), &#xB1;7% (Erweitert), TDR-Test m&#xF6;glich</description></oembed>
