{"version":"1.0","provider_name":"Logistictronic | One-Stop PCB Solution","provider_url":"https:\/\/www.logistictronic.com\/en","author_name":"wordpressadmin","author_url":"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/author\/wordpressadmin\/","title":"IC Substrates | Logistictronic | One-Stop PCB Solution","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"Uu0jw9MdcJ\"><a href=\"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/ic-substrate\/\">IC Substrates<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/ic-substrate\/embed\/#?secret=Uu0jw9MdcJ\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"&#8220;IC Substrates&#8221; &#8212; Logistictronic | One-Stop PCB Solution\" data-secret=\"Uu0jw9MdcJ\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script>\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/\/# sourceURL=https:\/\/www.logistictronic.com\/wp-includes\/js\/wp-embed.min.js\n<\/script>","description":"Das Fundament der Mikroelektronik:IC-Substrate (Packaging) In der Welt der High-Performance-Elektronik sind IC-Substrate das unverzichtbare Bindeglied zwischen komplexen Halbleiterchips und der Standard-Leiterplatte. Wir liefern die fortschrittlichen Materialstrukturen und elektrischen Leitwege f\u00fcr modernste Flip-Chip- und Wire-Bonding-Prozesse. Projekt anfragen mSAP &#038; Feinstleiter Durch den Einsatz des Modified Semi-Additive Process erm\u00f6glichen wir Leiterbahnbreiten bis zu 20 \u00b5m f\u00fcr eine beispiellose I\/O-Dichte. Flip-Chip &#038; Wire Bonding Pr\u00e4zise abgestimmt auf fortschrittliche Packaging-Methoden. Wir bieten ma\u00dfgeschneiderte Tr\u00e4gerplatten (BGA, CSP) f\u00fcr Wire-Bonding und Flip-Chip. BT-Harz Materialien Bismaleimide Triazine (BT) bietet exzellente Dimensionsstabilit\u00e4t und thermischen Ausgleich zwischen dem Silizium-Die und der Hauptplatine. Signalintegrit\u00e4t Streng kontrollierte Materialauswahl und exaktes Routing garantieren h\u00f6chste Effizienz bei der High-Speed-Daten\u00fcbertragung. Spezifikationen f\u00fcr IC-Substrate Technologie &#038; Material Spezifikation \/ Limit Anmerkung Lagenanzahl 2 bis 10 Lagen Spezialisiert f\u00fcr MCM und System-in-Package (SiP). Verbindungstyp Wire Bonding &#038; Flip-Chip Unterst\u00fctzung f\u00fcr Gold\/Kupfer-Drahtbonden &#038; Bumping. Basismaterial BT (Bismaleimide Triazine) Extrem niedriger CTE, passend zum Silizium-Die. Feinstleiter (mSAP) Advanced: 20 \u00b5m \/ 20 \u00b5m Routing-Dichte weit jenseits klassischer PCBs. Cu &#038; Laser Vias Kupfer: 9-15 \u00b5m | Vias: 50 \u00b5m Ultrad\u00fcnnes Kupfer kombiniert mit Microvias. Oberfl\u00e4chen ENEPIG, Soft Gold (EPIG) Branchenstandard f\u00fcr zuverl\u00e4ssiges Wire-Bonding. &times; Anfrage senden Ihr Name \/ Firma * E-Mail * Nachricht * Anfrage absenden"}