{"version":"1.0","provider_name":"Logistictronic | One-Stop PCB Solution","provider_url":"https:\/\/www.logistictronic.com\/en","author_name":"wordpressadmin","author_url":"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/author\/wordpressadmin\/","title":"Metal Core PCBs | Logistictronic | One-Stop PCB Solution","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"vOUns9YbJI\"><a href=\"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/metal-core-pcbs\/\">Metal Core PCBs<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/metal-core-pcbs\/embed\/#?secret=vOUns9YbJI\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"&#8220;Metal Core PCBs&#8221; &#8212; Logistictronic | One-Stop PCB Solution\" data-secret=\"vOUns9YbJI\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script>\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/\/# sourceURL=https:\/\/www.logistictronic.com\/wp-includes\/js\/wp-embed.min.js\n<\/script>","description":"Ultimatives Thermomanagement:Metallkern-Leiterplatten (IMS) IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) sind die erste Wahl, wenn Standard-FR4 an seine thermischen Grenzen st\u00f6\u00dft. Durch die Kombination aus einem robusten Metallkern und einem hochw\u00e4rmeleitf\u00e4higen Dielektrikum bieten sie eine herausragende W\u00e4rmeableitung \u2013 ideal f\u00fcr High-Power-LEDs und Leistungselektronik. Projekt anfragen Maximale W\u00e4rmeableitung Der thermische Widerstand einer IMS-Platine ist bis zu 100-mal geringer als bei Standard-FR4. Dies sch\u00fctzt Ihre Bauteile zuverl\u00e4ssig vor \u00dcberhitzung. Hohe Spannungsfestigkeit Das spezielle Dielektrikum garantiert nicht nur schnellen W\u00e4rmetransfer, sondern bietet auch eine exzellente Durchschlagsfestigkeit f\u00fcr Netzteile. Mechanische Belastbarkeit Der massive Metallkern sorgt f\u00fcr extrem hohe Stabilit\u00e4t. Ideal f\u00fcr Anwendungen mit starken Vibrationen oder mechanischen Belastungen. Vielf\u00e4ltige Anwendungen Die perfekte L\u00f6sung f\u00fcr High-Intensity-LEDs, Automobil-Beleuchtungen, Motorsteuerungen sowie SMD-Hochstrom-Anwendungen. &times; Anfrage senden Senden Sie uns Ihre Spezifikationen f\u00fcr IMS-Leiterplatten. Ihr Name \/ Firma * Ihre E-Mail-Adresse * Spezifikationen * Gerber-Daten (Optional) Anfrage absenden Vielen Dank! Wir haben Ihre IMS-Anfrage erhalten und melden uns umgehend. Erweiterte Fertigungskapazit\u00e4ten f\u00fcr IMS-Leiterplatten Technologie &#038; Material Spezifikation \/ Limit Anmerkung Basismaterialien(Substrate) Aluminium &#038; Kupferplatten,FR-4, PTFE, Thermo-Dielektrika Hochwertige Materialkombinationen zur optimalen Verbindung der isolierten Schaltungen durch thermische Prepreg- oder Harzsysteme. W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit(Thermal Conductivity) 1.0 W\/m\u00b7K bis 12.0 W\/m\u00b7K Extrem hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit (High-End-Bereich) f\u00fcr anspruchsvollste Power-LEDs und Leistungselektronik. Dicke des Dielektrikums(Isolationsschicht) 0,05 mm \u2013 0,20 mm Perfekte Balance: Ultrad\u00fcnn f\u00fcr minimalen thermischen Widerstand bei gleichzeitig h\u00f6chster Spannungsfestigkeit. Kupferauflage &#038;Metallkern-Dicke Kupfer: 35 \u00b5m \u2013 140 \u00b5m (Endst\u00e4rke)Metallkern: 0,40 mm \u2013 3,20 mm Unterst\u00fctzt starke Str\u00f6me (Heavy Copper) und bietet massive mechanische Stabilit\u00e4t bei optimaler W\u00e4rmeableitung. Feinstleitertechnik(Min. Track \/ Gap) 0,10 mm \/ 0,10 mm (100 \u00b5m) Pr\u00e4zise \u00c4tzprozesse erm\u00f6glichen hochdichte und komplexe Schaltungslayouts auch auf massiven Metallsubstraten. Bohrtechnologie(Mechanisch &#038; Laser) Mech. Bohren: ab 0,30 mmLaser-Vias: 0,10 mm (Std) \/ 0,075 mm (Adv) Hochentwickelte Laserbohrungen (bis 75 \u00b5m) f\u00fcr komplexe HDI-Architekturen auf IMS-Basis. Mechanische Formgebung(Routing &#038; Profiling) Stanzen (Punching) &#038;Fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchltes Fr\u00e4sen Das fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Fr\u00e4sen garantiert gratfreie Kanten und h\u00f6chste Ma\u00dfhaltigkeit bei Maximalgr\u00f6\u00dfen bis zu 550 x 700 mm. Oberfl\u00e4chenveredelung(Surface Finishes) OSP, ENIG, Im. Zinn, Im. Silber, (LF) HASL Breites Spektrum an Oberfl\u00e4chen, ideal abgestimmt f\u00fcr COB (Chip-on-Board) und anspruchsvolle L\u00f6tprozesse."}