{"version":"1.0","provider_name":"Logistictronic | One-Stop PCB Solution","provider_url":"https:\/\/www.logistictronic.com\/en","author_name":"wordpressadmin","author_url":"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/author\/wordpressadmin\/","title":"PCB Capabilities | Logistictronic | One-Stop PCB Solution","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"9OqHTo6lNp\"><a href=\"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/pcb-capabilities\/\">PCB Capabilities<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.logistictronic.com\/en\/pcb-capabilities\/embed\/#?secret=9OqHTo6lNp\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"&#8220;PCB Capabilities&#8221; &#8212; Logistictronic | One-Stop PCB Solution\" data-secret=\"9OqHTo6lNp\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script>\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/\/# sourceURL=https:\/\/www.logistictronic.com\/wp-includes\/js\/wp-embed.min.js\n<\/script>","description":"Kapazit\u00e4ten: Standard-Leiterplatten Parameter Fertigungskapazit\u00e4t Anmerkung Lagenanzahl (Layers) 1 \u2013 14 Lagen F\u00fcr Multilayer ab 16 Lagen siehe &#8222;Erweiterte Leiterplatten&#8220;. Basismaterial FR-4, Aluminium, Kupferkern Sondermaterialien (High-TG, HDI, Flex) auf Anfrage. Max. Leiterplattengr\u00f6\u00dfe 1-\/2-lagig: 600 \u00d7 1200 mmMultilayer: 560 \u00d7 1150 mm Minimale Fertigungsgr\u00f6\u00dfe: 3 \u00d7 3 mm. Konturtoleranz (Outline) \u00b10,2 mm (CNC Fr\u00e4sen)\u00b10,5 mm (Ritzen \/ V-Cut) Exakte mechanische Bearbeitung nach Gerber-Daten. Leiterplattendicke 0,2 mm \u2013 3,2 mm Standarddicken: 0,4 \/ 0,6 \/ 0,8 \/ 1,0 \/ 1,2 \/ 1,6 \/ 2,0 mm. Dickentoleranz \u00b110 % (Dicke \u2265 1,0 mm)\u00b10,1 mm (Dicke < 1,0 mm) Beinhaltet Toleranzen f\u00fcr L\u00f6tstopplack und Finish. Min. Leiterbahn \/ Abstand 0,1 mm \/ 0,1 mm (4 mil) Gilt f\u00fcr Standard-Kupferst\u00e4rke. HDI bietet feinere Strukturen. Kupferdicke Au\u00dfenlagen 35 \u00b5m \u2013 280 \u00b5m (1 oz \u2013 8 oz) Extremer Kupferaufbau (> 8 oz) auf Anfrage m\u00f6glich. Kupferdicke Innenlagen 35 \u00b5m \u2013 140 \u00b5m (1 oz \u2013 4 oz) Spezifische Anpassung nach Lagenaufbau m\u00f6glich. Min. Bohrdurchmesser 0,15 mm Maximaler Bohrdurchmesser: 6,0 mm. Min. Restring (Annular Ring) 0,15 mm (6 mil) Empfohlenes Design f\u00fcr maximale Zuverl\u00e4ssigkeit. Bohrtoleranz (Endloch) PTH: \u00b10,08 mmNPTH: \u00b10,05 mm PTH = Durchkontaktiert, NPTH = Nicht-Durchkontaktiert. High-End &#038; HDI Leiterplatten Technischer Parameter Spezifikation &#038; Limit Anmerkung Lagenanzahl (High-Layer) 16 \u2013 24 Lagen Ultra-High-Layer (>24 Lagen) projektbezogen auf Anfrage realisierbar. HDI-Strukturen(Blind &#038; Buried Vias) 1+N+1 bis Any-Layer HDI Unterst\u00fctzung f\u00fcr gestapelte (stacked) und versetzte (staggered) Microvias. Sondermaterialien(Hochfrequenz \/ High-Speed) Rogers, PTFE, Megtron, Halogenfrei Hybrid-Aufbauten (z. B. FR-4 + Rogers) f\u00fcr optimale Kosten-Effizienz m\u00f6glich. Min. Leiterbahn \/ Abstand(HDI Line \/ Space) 0,075 mm \/ 0,075 mm (3 mil \/ 3 mil) Im BGA-Bereich Strukturen bis 2,5 mil nach vorheriger DFM-Pr\u00fcfung. Min. Laserbohrung (Microvia) 0,10 mm (4 mil) Standard f\u00fcr High-Density BGA-Routing. Max. Aspektverh\u00e4ltnis(Aspect Ratio) 12:1 (Laser-Vias) Verh\u00e4ltnis von Leiterplattendicke zu Bohrdurchmesser. Bohrungspositionstoleranz \u00b10,05 mm H\u00f6chste Pr\u00e4zision f\u00fcr die automatische SMT-Best\u00fcckung. Min. BGA-Pad Durchmesser 0,15 mm (6 mil) Optimiert f\u00fcr feine Chip-Scale-Packages (CSP) und High-Density-Designs. Via-in-Pad (VIPPO) 100 % Epoxidharz gef\u00fcllt &#038; \u00fcberplattiert Zwingend erforderlich f\u00fcr feine BGA-Pitches zur Vermeidung von L\u00f6tfehlern. Min. L\u00f6tstopplack-Steg(Solder Mask Bridge) 0,075 mm (3 mil) Verhindert zuverl\u00e4ssig L\u00f6tbr\u00fccken zwischen dicht stehenden IC-Pins. Impedanzkontrolle \u00b15 % (Pr\u00e4zisionskontrolle) Strenge Impedanzkontrolle f\u00fcr Hochgeschwindigkeitssignale (z. B. USB 3.0, PCIe). Z-Achsen-Bearbeitung(Tiefenfr\u00e4sen &#038; Senkbohrungen) Toleranz \u00b10,15 mm F\u00fcr passgenaue Geh\u00e4usemontage und komplexe mechanische Designs. W\u00f6lbung &#038; Verwindung(Bow &#038; Twist) \u2264 0,5 % \u00dcbertrifft den IPC-Standard. Garantiert verzugsfreie SMT-Montage. Spezielle Oberfl\u00e4chen ENEPIG, Hartgold, Immersion Ag\/Sn Partielles Hartgold (Goldfinger) f\u00fcr hochbeanspruchte Steckkarten-Kontakte. Starkkupfer (Heavy Copper) Bis zu 210 \u00b5m (6 oz) Dicke Kupferlagen f\u00fcr Leistungselektronik. > 6 oz auf Anfrage. Fertigungsstandards &#038; IPC IPC-A-600 Klasse 2 &#038; Klasse 3 Erf\u00fcllung strenger Qualit\u00e4tsanforderungen f\u00fcr Industrie- und Automobilanwendungen. Qualit\u00e4t &#038; Zertifizierungen Kompromisslose Qualit\u00e4t ist das Fundament unserer Arbeit. Um eine reibungslose Marktzulassung Ihrer Endger\u00e4te in Europa und weltweit zu sichern, operiert unser gesamtes Fertigungsnetzwerk nach den strengsten internationalen Richtlinien. Alle unsere Produktionsst\u00e4tten sind vollumf\u00e4nglich auditiert und zertifiziert. DIN EN ISO 9001:2015 L\u00fcckenloses Qualit\u00e4tsmanagementsystem f\u00fcr durchgehende Prozesssicherheit und R\u00fcckverfolgbarkeit von der Bestellung bis zur Auslieferung. IATF 16949 (Automotive) Fertigung nach den h\u00f6chsten Standards der Automobilindustrie. Garantiert extreme Zuverl\u00e4ssigkeit und ein striktes Null-Fehler-Management. UL-Zulassung (UL 94 V-0) Zertifizierte elektrische Sicherheit und Flammwidrigkeit gem\u00e4\u00df Underwriters Laboratories. Essenziell f\u00fcr den europ\u00e4ischen und US-Markt. RoHS &#038; REACH Konform Strikte Einhaltung der EU-Richtlinien zur Beschr\u00e4nkung gef\u00e4hrlicher Stoffe (Blei, Halogene) f\u00fcr absolut umweltfreundliche Elektronik. ISO 14001:2015 Verantwortungsvolles Umweltmanagementsystem. Wir setzen auf nachhaltige Produktionstechniken und Ressourcenoptimierung. IPC-A-600 Klasse 2 \/ 3 Optische und mikroskopische Abnahme aller Leiterplatten strikt nach den international anerkannten IPC-Richtlinien."}