Kapazitäten: Standard-Leiterplatten
| Parameter | Fertigungskapazität | Anmerkung |
|---|---|---|
| Lagenanzahl (Layers) | 1 – 14 Lagen | Für Multilayer ab 16 Lagen siehe "Erweiterte Leiterplatten". |
| Basismaterial | FR-4, Aluminium, Kupferkern | Sondermaterialien (High-TG, HDI, Flex) auf Anfrage. |
| Max. Leiterplattengröße | 1-/2-lagig: 600 × 1200 mm Multilayer: 560 × 1150 mm |
Minimale Fertigungsgröße: 3 × 3 mm. |
| Konturtoleranz (Outline) | ±0,2 mm (CNC Fräsen) ±0,5 mm (Ritzen / V-Cut) |
Exakte mechanische Bearbeitung nach Gerber-Daten. |
| Leiterplattendicke | 0,2 mm – 3,2 mm | Standarddicken: 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0 mm. |
| Dickentoleranz | ±10 % (Dicke ≥ 1,0 mm) ±0,1 mm (Dicke < 1,0 mm) |
Beinhaltet Toleranzen für Lötstopplack und Finish. |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 0,1 mm / 0,1 mm (4 mil) | Gilt für Standard-Kupferstärke. HDI bietet feinere Strukturen. |
| Kupferdicke Außenlagen | 35 µm – 280 µm (1 oz – 8 oz) | Extremer Kupferaufbau (> 8 oz) auf Anfrage möglich. |
| Kupferdicke Innenlagen | 35 µm – 140 µm (1 oz – 4 oz) | Spezifische Anpassung nach Lagenaufbau möglich. |
| Min. Bohrdurchmesser | 0,15 mm | Maximaler Bohrdurchmesser: 6,0 mm. |
| Min. Restring (Annular Ring) | 0,15 mm (6 mil) | Empfohlenes Design für maximale Zuverlässigkeit. |
| Bohrtoleranz (Endloch) | PTH: ±0,08 mm NPTH: ±0,05 mm |
PTH = Durchkontaktiert, NPTH = Nicht-Durchkontaktiert. |
High-End & HDI Leiterplatten
| Technischer Parameter | Spezifikation & Limit | Anmerkung |
|---|---|---|
| Lagenanzahl (High-Layer) | 16 – 24 Lagen | Ultra-High-Layer (>24 Lagen) projektbezogen auf Anfrage realisierbar. |
| HDI-Strukturen (Blind & Buried Vias) |
1+N+1 bis Any-Layer HDI | Unterstützung für gestapelte (stacked) und versetzte (staggered) Microvias. |
| Sondermaterialien (Hochfrequenz / High-Speed) |
Rogers, PTFE, Megtron, Halogenfrei | Hybrid-Aufbauten (z. B. FR-4 + Rogers) für optimale Kosten-Effizienz möglich. |
| Min. Leiterbahn / Abstand (HDI Line / Space) |
0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil) | Im BGA-Bereich Strukturen bis 2,5 mil nach vorheriger DFM-Prüfung. |
| Min. Laserbohrung (Microvia) | 0,10 mm (4 mil) | Standard für High-Density BGA-Routing. |
| Max. Aspektverhältnis (Aspect Ratio) |
12:1 (Laser-Vias) | Verhältnis von Leiterplattendicke zu Bohrdurchmesser. |
| Bohrungspositionstoleranz | ±0,05 mm | Höchste Präzision für die automatische SMT-Bestückung. |
| Min. BGA-Pad Durchmesser | 0,15 mm (6 mil) | Optimiert für feine Chip-Scale-Packages (CSP) und High-Density-Designs. |
| Via-in-Pad (VIPPO) | 100 % Epoxidharz gefüllt & überplattiert | Zwingend erforderlich für feine BGA-Pitches zur Vermeidung von Lötfehlern. |
| Min. Lötstopplack-Steg (Solder Mask Bridge) |
0,075 mm (3 mil) | Verhindert zuverlässig Lötbrücken zwischen dicht stehenden IC-Pins. |
| Impedanzkontrolle | ±5 % (Präzisionskontrolle) | Strenge Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeitssignale (z. B. USB 3.0, PCIe). |
| Z-Achsen-Bearbeitung (Tiefenfräsen & Senkbohrungen) |
Toleranz ±0,15 mm | Für passgenaue Gehäusemontage und komplexe mechanische Designs. |
| Wölbung & Verwindung (Bow & Twist) |
≤ 0,5 % | Übertrifft den IPC-Standard. Garantiert verzugsfreie SMT-Montage. |
| Spezielle Oberflächen | ENEPIG, Hartgold, Immersion Ag/Sn | Partielles Hartgold (Goldfinger) für hochbeanspruchte Steckkarten-Kontakte. |
| Starkkupfer (Heavy Copper) | Bis zu 210 µm (6 oz) | Dicke Kupferlagen für Leistungselektronik. > 6 oz auf Anfrage. |
| Fertigungsstandards & IPC | IPC-A-600 Klasse 2 & Klasse 3 | Erfüllung strenger Qualitätsanforderungen für Industrie- und Automobilanwendungen. |
Qualität & Zertifizierungen
Kompromisslose Qualität ist das Fundament unserer Arbeit. Um eine reibungslose Marktzulassung Ihrer Endgeräte in Europa und weltweit zu sichern, operiert unser gesamtes Fertigungsnetzwerk nach den strengsten internationalen Richtlinien. Alle unsere Produktionsstätten sind vollumfänglich auditiert und zertifiziert.
DIN EN ISO 9001:2015
Lückenloses Qualitätsmanagementsystem für durchgehende Prozesssicherheit und Rückverfolgbarkeit von der Bestellung bis zur Auslieferung.
IATF 16949 (Automotive)
Fertigung nach den höchsten Standards der Automobilindustrie. Garantiert extreme Zuverlässigkeit und ein striktes Null-Fehler-Management.
UL-Zulassung (UL 94 V-0)
Zertifizierte elektrische Sicherheit und Flammwidrigkeit gemäß Underwriters Laboratories. Essenziell für den europäischen und US-Markt.
RoHS & REACH Konform
Strikte Einhaltung der EU-Richtlinien zur Beschränkung gefährlicher Stoffe (Blei, Halogene) für absolut umweltfreundliche Elektronik.
ISO 14001:2015
Verantwortungsvolles Umweltmanagementsystem. Wir setzen auf nachhaltige Produktionstechniken und Ressourcenoptimierung.
IPC-A-600 Klasse 2 / 3
Optische und mikroskopische Abnahme aller Leiterplatten strikt nach den international anerkannten IPC-Richtlinien.