Spitzentechnologie.
Geprüfte Zuverlässigkeit.
Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten gehen technologische Machbarkeit und absolute Ausfallsicherheit Hand in Hand. Deshalb kooperieren wir exklusiv mit sorgfältig auditierten Produktionspartnern in Taiwan, die modernste Anlagentechnik mit lückenlosen Prüfprozessen vereinen.
Europäische Präzision.
Asiatische Skalierbarkeit.
Für hochverdichtete HDI-Leiterplatten setzen unsere Partner auf modernste Laserbohr- und Mikrobearbeitungssysteme „Made in Germany“. Dies ermöglicht die zuverlässige Realisierung extremer Layouts direkt in der Serienfertigung.
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Hochpräzise Microvia-Bearbeitung
Präzise Laserablation für feinste Bohrungen, ideal für moderne BGA-Designs und Any-Layer-HDI-Aufbauten.
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Tiefensteuerung für Blind-Vias
Exakte Kontrolle der Laserenergie zur Realisierung anspruchsvoller Via-Strukturen ohne Kupfer-Belastung.
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Schonende Lasertechnologie
Berührungslose Bearbeitung reduziert mechanische Belastungen – ideal für empfindliche HF-Materialien.
Optische Inspektion.
Fehlerfreie Leiterbilder.
Bei Feinstleiter-Designs und komplexen Multilayer-Aufbauten ist die visuelle Qualitätskontrolle ein absolut kritischer Faktor. Um höchste Ausbeute und Zuverlässigkeit zu garantieren, setzen unsere Fertigungspartner in Taiwan auf hochauflösende AOI-Anlagen (Automatische Optische Inspektion). Jede einzelne Kupferschicht wird vor dem Verpressen vollständig gescannt und auf mikroskopische Abweichungen geprüft.
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Hochauflösende Defekterkennung
Präzises Scannen von feinsten Strukturen zur sofortigen Identifikation von Mikrokürzlern, Unterbrechungen und minimalen Abweichungen in der Leiterbahnbreite.
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Intelligente Algorithmen & Bildverarbeitung
Fortschrittliche Software minimiert Pseudofehler (False Calls) und sichert eine effiziente, durchgängige Qualitätskontrolle auch bei extrem dichten HDI-Layouts.
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Vollständige Traceability
Lückenlose digitale Dokumentation jedes Prüfschritts. Dies ist eine unverzichtbare Voraussetzung für sicherheitskritische Anwendungen in der Automobil- und Medizintechnik.
Visuelle Inspektion.
Makellose Endprodukte.
Nach der komplexen Fertigung ist die finale Oberflächen- und Lötstopplackprüfung entscheidend für eine reibungslose Weiterverarbeitung in der Baugruppenmontage (PCBA). Unsere Fertigungspartner nutzen modernste AVI-Systeme (Automatische Visuelle Inspektion), um jede Leiterplatte vor der Auslieferung auf kleinste kosmetische und funktionale Anomalien zu scannen. Dies garantiert eine perfekte Lötbarkeit und kompromisslose Zuverlässigkeit.
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Präzise Oberflächen- und Pad-Kontrolle
Hochauflösende Kamerasysteme detektieren selbst mikroskopische Kratzer, Oxidationen oder Rückstände auf den SMD- und BGA-Pads, um eine optimale Lötbarkeit sicherzustellen.
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Exakte Lötstopplack-Inspektion
Zuverlässige Erkennung von Lötstopplack-Abplatzungen, Bläschenbildung oder minimalen Verschiebungen, die bei hochdichten Komponenten zu kritischen Montagefehlern führen könnten.
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Automatisierte Endfreigabe
Der kameragestützte Abgleich mit den originalen CAD/Gerber-Daten minimiert menschliche Fehler bei der Endkontrolle und stellt sicher, dass nur spezifikationskonforme Platinen das Werk verlassen.
ENIG-Beschichtung.
Homogene Schichtstärken.
Für anspruchsvolle Montageprozesse wie das Wire-Bonding oder Fine-Pitch-SMT ist eine exzellente Planarität der Pads unerlässlich. Unsere Fertigungspartner nutzen moderne vertikale kontinuierliche Nickel-Gold-Beschichtungslinien (VCP). Dieses System garantiert eine überlegene Gleichmäßigkeit der Schichtdicke im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren und sichert eine optimale Lötbarkeit über die gesamte Leiterplatte hinweg.
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Überlegene Planarität
Ideal für BGA-Komponenten mit kleinsten Abständen. Die ebene Oberfläche verhindert das "Kippeln" von Bauteilen während der Bestückung.
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Prozessstabilität durch VCP
Der vertikale, kontinuierliche Durchlauf minimiert chemische Einschlüsse und sorgt für eine extrem gleichmäßige Abscheidung von Nickel und Gold.
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Optimale Langzeit-Lötbarkeit
Perfekter Schutz gegen Oxidation. Die präzise kontrollierte Golddicke ermöglicht zuverlässige Lötstellen und verlängert die Lagerfähigkeit (Shelf-Life).
Via-Plugging.
Lunkerfreie Vakuum-Füllung.
Für moderne High-Density-Designs ist die Via-in-Pad-Technologie unverzichtbar. Um höchste Zuverlässigkeit beim Bestückungsprozess zu gewährleisten, setzen unsere Partner auf spezialisierte Vakuum-Drucksysteme zum Verfüllen von Bohrungen und Vias mit Leit- oder Spezialharzen. Dieses Verfahren garantiert eine vollständige, blasenfreie Füllung selbst bei kleinsten Bohrungsdurchmessern.
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Vermeidung von Lufteinschlüssen
Die Vakuum-Umgebung stellt sicher, dass kein Restgas in der Bohrung verbleibt. Dies verhindert Outgassing-Probleme während des Reflow-Lötens.
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Perfekte Planarität für Via-in-Pad
Nach dem kontrollierten Verfüllen und anschließenden Schleifprozess entsteht eine absolut ebene Oberfläche, die ideal für präzises SMD-Component-Placement ist.
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Optimiertes Thermomanagement
Die Verwendung von thermisch leitfähigen Füllpasten ermöglicht eine signifikante Verbesserung der Wärmeableitung durch die Leiterplatte hindurch.
Kompromisslose Qualität.
Zertifizierte Sicherheit.
Die Einhaltung internationaler Industrienormen ist für uns die absolute Grundlage. Unser taiwanesisches Fertigungsnetzwerk operiert nach den strengsten globalen Qualitätsmanagementsystemen, um Ihnen maximale Zuverlässigkeit zu garantieren.
IATF 16949
Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie. Garantiert kontinuierliche Verbesserung und Fehlervermeidung in der Lieferkette.
ISO 13485
Spezifische Anforderungen für das Design und die Herstellung von Leiterplatten für kritische Medizinprodukte und Diagnosegeräte.
AS9100D
Standard für die Luft- und Raumfahrt. Sichert lückenlose Rückverfolgbarkeit und höchste Ausfallsicherheit unter extremen Bedingungen.
ISO 9001 & 14001
Zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagement für nachhaltige, effiziente und ressourcenschonende Produktionsprozesse.
IPC Class 2 & 3 / UL
Fertigung und Abnahme streng nach IPC-A-600 Richtlinien sowie flammhemmende Basismaterialien gemäß UL 94V-0 Zertifizierung.
RoHS & REACH
Vollständige Einhaltung globaler Umweltrichtlinien. 100% bleifreie Prozesse (Lead-Free) und Ausschluss besorgniserregender Stoffe.
Proaktiver Engineering-Support
Ein perfektes Endprodukt beginnt beim Layout. Unser technisches Team analysiert Ihre Gerber-Daten noch vor Produktionsstart im Rahmen einer umfassenden DFM-Prüfung (Design for Manufacturing). Wir unterstützen Sie bei komplexen Impedanzberechnungen für Hochfrequenz-Signale, optimieren Lagenaufbauten zur Vermeidung von Wölbungen (Warpage) und beraten Sie gezielt bei der Auswahl des passenden Basismaterials für Ihre spezifischen thermischen Anforderungen.
Transparenz & Volle Verantwortung
Qualität endet für uns nicht mit der Auslieferung. Wir stehen bedingungslos hinter der Leistung unseres Fertigungsnetzwerks. Sollte es trotz 100% E-Test, AOI und strenger Endabnahme zu einer prozessbedingten Abweichung kommen, übernehmen wir die volle Verantwortung. Wir arbeiten nicht mit Ausflüchten, sondern liefern umgehend transparente Ursachenanalysen (8D-Report) und sorgen für schnelle, lösungsorientierte Abhilfe. Ihr Projekterfolg ist unser Maßstab.